창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1912CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F1912CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F1912CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A561KAT2A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A561KAT2A.pdf | |
![]() | RC0805DR-0712RL | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0712RL.pdf | |
![]() | 2SD1312 hFE1:K | 2SD1312 hFE1:K NEC SMD or Through Hole | 2SD1312 hFE1:K.pdf | |
![]() | 2010-49.9KF | 2010-49.9KF ROHM SMD or Through Hole | 2010-49.9KF.pdf | |
![]() | SHP0735P-F8R2A | SHP0735P-F8R2A TOKYO SMD | SHP0735P-F8R2A.pdf | |
![]() | 1723-33CE | 1723-33CE ORIGINAL 231J3 | 1723-33CE.pdf | |
![]() | MPC962309EF-1H | MPC962309EF-1H IDT 16SOIC(LEAD-FREE) | MPC962309EF-1H.pdf | |
![]() | KTK161-GR | KTK161-GR KEC TO-92S | KTK161-GR.pdf | |
![]() | PIC32MX575F256L-80I/PT | PIC32MX575F256L-80I/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC32MX575F256L-80I/PT.pdf | |
![]() | HBLS1005-2N | HBLS1005-2N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1005-2N.pdf | |
![]() | UTC78D05LT/R | UTC78D05LT/R UTC SMD or Through Hole | UTC78D05LT/R.pdf |