창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD898G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD898G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-52 14x14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD898G | |
관련 링크 | UPD8, UPD898G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S-AU99M | S-AU99M TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU99M.pdf | |
![]() | TC74HC166AFN(F.M) | TC74HC166AFN(F.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC166AFN(F.M).pdf | |
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![]() | MLL14KESD130A | MLL14KESD130A Microsemi SMD or Through Hole | MLL14KESD130A.pdf | |
![]() | XC95109-10PC84C | XC95109-10PC84C XILINX PLCC-84 | XC95109-10PC84C.pdf | |
![]() | MAX3040CWE | MAX3040CWE MAXIM SOP16 | MAX3040CWE.pdf | |
![]() | MCP102-475E/TO | MCP102-475E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102-475E/TO.pdf |