창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F103K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5107-2 C0805F103K5RAC C0805F103K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F103K5RACTU | |
관련 링크 | C0805F103, C0805F103K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 19303150001 | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 19303150001.pdf | |
![]() | BR32 | DIODE BRIDGE 200V 3A BR-3 | BR32.pdf | |
![]() | CFR50J3K9 | RES 3.90K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J3K9.pdf | |
![]() | TF1713H-A652Y1R6-01 | TF1713H-A652Y1R6-01 TDK DIP | TF1713H-A652Y1R6-01.pdf | |
![]() | VC5E20K | VC5E20K HONEYWELL SMD or Through Hole | VC5E20K.pdf | |
![]() | RA08H4547MD | RA08H4547MD ORIGINAL SMD or Through Hole | RA08H4547MD.pdf | |
![]() | 430-037708 | 430-037708 CMC SMD or Through Hole | 430-037708.pdf | |
![]() | 40AH-10 | 40AH-10 Inmet SMD or Through Hole | 40AH-10.pdf | |
![]() | SA452CP | SA452CP SAWNICS 3.8x3.8 | SA452CP.pdf | |
![]() | TSUM56AWHK-LF.. | TSUM56AWHK-LF.. MSTAR QFP | TSUM56AWHK-LF...pdf | |
![]() | K6E1008U2C-YF70 | K6E1008U2C-YF70 SAMSUNG TSOP32 | K6E1008U2C-YF70.pdf |