창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NP20P04SLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NP20P04SLG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NP20P04SLG | |
| 관련 링크 | NP20P0, NP20P04SLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H8866RDYA | RES 866 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8866RDYA.pdf | |
![]() | 223/471 | 223/471 ORIGINAL SMD16 | 223/471.pdf | |
![]() | SPP4953 | SPP4953 SYNCPOWE SMD or Through Hole | SPP4953.pdf | |
![]() | TMP87CP21BF-5AJ8 | TMP87CP21BF-5AJ8 TOSHIBA QFP | TMP87CP21BF-5AJ8.pdf | |
![]() | KC300/256 | KC300/256 INTEL BGA | KC300/256.pdf | |
![]() | TE29F160-C3BD70 | TE29F160-C3BD70 INTEL TSSOP | TE29F160-C3BD70.pdf | |
![]() | L8633A | L8633A NFC DIP20 | L8633A.pdf | |
![]() | DCA-HSK-182-T02 | DCA-HSK-182-T02 LOTS SMD or Through Hole | DCA-HSK-182-T02.pdf | |
![]() | RS-551-T | RS-551-T OK SMD or Through Hole | RS-551-T.pdf | |
![]() | RCH1216BNP-680K | RCH1216BNP-680K SUMIDA DIP | RCH1216BNP-680K.pdf | |
![]() | TMS320DVI402TZUTHV | TMS320DVI402TZUTHV TI BGA | TMS320DVI402TZUTHV.pdf | |
![]() | MIC29210-3.3YM | MIC29210-3.3YM MIC SOP | MIC29210-3.3YM.pdf |