창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-853006AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 853006AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 853006AG | |
| 관련 링크 | 8530, 853006AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-2N2G2B | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2G2B.pdf | |
![]() | RT0805WRB079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB079K53L.pdf | |
![]() | CMF559K0000FKBF | RES 9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K0000FKBF.pdf | |
![]() | TC1301BAPAVMF | TC1301BAPAVMF MICROCHIP QFN | TC1301BAPAVMF.pdf | |
![]() | XC2674B4P | XC2674B4P MOTOROLA DIP40 | XC2674B4P.pdf | |
![]() | 132V55-C18 | 132V55-C18 PHI SMD/DIP | 132V55-C18.pdf | |
![]() | SPHE8202LDQ-HL11H | SPHE8202LDQ-HL11H SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE8202LDQ-HL11H.pdf | |
![]() | F30-RGB-12V | F30-RGB-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | F30-RGB-12V.pdf | |
![]() | NC7SZ32M5X NC7SZ14P5X | NC7SZ32M5X NC7SZ14P5X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ32M5X NC7SZ14P5X.pdf | |
![]() | TXB0108RGYTG4 | TXB0108RGYTG4 TI/BB VQFN20 | TXB0108RGYTG4.pdf | |
![]() | L-1178AV | L-1178AV AGERE TQFP100 | L-1178AV.pdf |