창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C229CDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C229CDGAC C0805C229CDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C229CDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C229, C0805C229CDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6CLCAJ | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CLCAJ.pdf | |
![]() | 02173.15TXP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02173.15TXP.pdf | |
![]() | 4306M-101-473 | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 6SIP | 4306M-101-473.pdf | |
![]() | LT3724EFE | LT3724EFE LINEAR TSSOP | LT3724EFE.pdf | |
![]() | SFOR2G42 | SFOR2G42 TOSHIBA TO-92 | SFOR2G42.pdf | |
![]() | 74LS260BI | 74LS260BI ST DIP14 | 74LS260BI.pdf | |
![]() | MB43651PF-G-BND | MB43651PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43651PF-G-BND.pdf | |
![]() | C1206F104K1RAC-TU | C1206F104K1RAC-TU KEMET SMD | C1206F104K1RAC-TU.pdf | |
![]() | BA08SFP-E2-NE5 | BA08SFP-E2-NE5 N/A SMD or Through Hole | BA08SFP-E2-NE5.pdf | |
![]() | SF125E | SF125E NEC SMD or Through Hole | SF125E.pdf | |
![]() | IXFN36N90 | IXFN36N90 IXYS SMD or Through Hole | IXFN36N90.pdf | |
![]() | 63MBZ820MHUTT7 | 63MBZ820MHUTT7 RUB SMD or Through Hole | 63MBZ820MHUTT7.pdf |