창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236861124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT368 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.283" W(26.00mm x 7.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222236861124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236861124 | |
관련 링크 | BFC2368, BFC236861124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HBM25PT | HBM25PT CHENMKO SMB | HBM25PT.pdf | |
![]() | Z8673316PSC | Z8673316PSC ORIGINAL DIP | Z8673316PSC.pdf | |
![]() | 146826-1 | 146826-1 TYCO con | 146826-1.pdf | |
![]() | HZ4ALL-E | HZ4ALL-E RENESAS DO35 | HZ4ALL-E.pdf | |
![]() | 21094S | 21094S IR SOP-14 | 21094S.pdf | |
![]() | WL2001E25 | WL2001E25 WILL SOT23-5 | WL2001E25.pdf | |
![]() | 29F32B08CAME | 29F32B08CAME SAMSUNG TSOP | 29F32B08CAME.pdf | |
![]() | LBZT52C33LT1G | LBZT52C33LT1G LRC SOD-123 | LBZT52C33LT1G.pdf | |
![]() | K1V18-4002P7.5(165V-200V) | K1V18-4002P7.5(165V-200V) SHINDENGEN AX10 | K1V18-4002P7.5(165V-200V).pdf | |
![]() | MM3Z2.7V | MM3Z2.7V ON SOT-23 | MM3Z2.7V.pdf | |
![]() | K7J161882B-FI30000 | K7J161882B-FI30000 SAMSUNG BGA165 | K7J161882B-FI30000.pdf | |
![]() | 4R6D10A-050 | 4R6D10A-050 FUJI SMD or Through Hole | 4R6D10A-050.pdf |