창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF200 | |
관련 링크 | BUF, BUF200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM55D7U2J393JW31L | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 U2J 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55D7U2J393JW31L.pdf | |
![]() | MKP1839222635R | 2200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839222635R.pdf | |
![]() | MKS3PN-5 DC12 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Socketable | MKS3PN-5 DC12.pdf | |
![]() | K4S510832F-TC75 | K4S510832F-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S510832F-TC75.pdf | |
![]() | ISL88017IHTZ-T | ISL88017IHTZ-T Intersil TSOT23-6 | ISL88017IHTZ-T.pdf | |
![]() | OpenATSDK | OpenATSDK ORIGINAL SMD or Through Hole | OpenATSDK.pdf | |
![]() | RFP250-200RM | RFP250-200RM ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP250-200RM.pdf | |
![]() | LTV-817S-B-TA1 | LTV-817S-B-TA1 Liteon SMD or Through Hole | LTV-817S-B-TA1.pdf | |
![]() | 7A06N-390K | 7A06N-390K SAGAMI SMD | 7A06N-390K.pdf | |
![]() | S87C58X2-MCS | S87C58X2-MCS ORIGINAL PLCC | S87C58X2-MCS.pdf |