창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B58486 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B58486 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B58486 | |
| 관련 링크 | B58, B58486 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R6CXCAP | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXCAP.pdf | |
![]() | RHS370P38BPZBA5618 | 370pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 | RHS370P38BPZBA5618.pdf | |
![]() | BFC237864513 | 0.051µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237864513.pdf | |
![]() | RCL061218K0JNEA | RES SMD 18K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061218K0JNEA.pdf | |
![]() | AXBF | AXBF IBM BGA | AXBF.pdf | |
![]() | MCM6226AWJ35 | MCM6226AWJ35 MOT SOJ | MCM6226AWJ35.pdf | |
![]() | LM4041D12ILPR | LM4041D12ILPR TI SMD or Through Hole | LM4041D12ILPR.pdf | |
![]() | FD400DM12 | FD400DM12 MITSUBISHI Module | FD400DM12.pdf | |
![]() | SKH26N30 | SKH26N30 ORIGINAL TO-247 | SKH26N30.pdf | |
![]() | ZT-CP20703 20704 20705 | ZT-CP20703 20704 20705 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZT-CP20703 20704 20705.pdf | |
![]() | H7662CBA | H7662CBA HARRIS SOP8 | H7662CBA.pdf | |
![]() | TEC201-2400129 | TEC201-2400129 QLOGIC QFP | TEC201-2400129.pdf |