창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C125M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C125M9PAC C0805C125M9PAC7800 C0805C125M9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C125M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C125, C0805C125M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS2512J4M7 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J4M7.pdf | |
![]() | MXK3003 | MXK3003 MXK SMD or Through Hole | MXK3003.pdf | |
![]() | S1T8603X01-DO | S1T8603X01-DO SAMSANG DIP | S1T8603X01-DO.pdf | |
![]() | S5L927FX01-T080 | S5L927FX01-T080 SAMSUNG QFP | S5L927FX01-T080.pdf | |
![]() | TH79H12 | TH79H12 ST CAN4 | TH79H12.pdf | |
![]() | RE0J156M04005 | RE0J156M04005 SAMWH DIP | RE0J156M04005.pdf | |
![]() | HC1-5508-9 | HC1-5508-9 INTERSIL DIP28 | HC1-5508-9.pdf | |
![]() | TC9481F(EL) | TC9481F(EL) TOSHIBA SOP28 | TC9481F(EL).pdf | |
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![]() | twl93010 | twl93010 ORIGINAL SMD or Through Hole | twl93010.pdf | |
![]() | UCC81350D | UCC81350D UC SOP | UCC81350D.pdf | |
![]() | KM68U1000BLGE-10L | KM68U1000BLGE-10L SAMSUNG SOP-32 | KM68U1000BLGE-10L.pdf |