창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-899-3-R180K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 899-3-R180K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 899-3-R180K | |
| 관련 링크 | 899-3-, 899-3-R180K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-33-33E-12.000000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008AI-33-33E-12.000000Y.pdf | |
![]() | FE2X27-4-2 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 820 mOhm | FE2X27-4-2.pdf | |
![]() | 1053AL2-DB | 1053AL2-DB AT&T QFP | 1053AL2-DB.pdf | |
![]() | SKFH60/08D | SKFH60/08D ORIGINAL SMD or Through Hole | SKFH60/08D.pdf | |
![]() | LM3S808-EQN50-C2T | LM3S808-EQN50-C2T TI LM3S808-EQN50-C2T | LM3S808-EQN50-C2T.pdf | |
![]() | LSI53C1030-EPBGA456(C0) | LSI53C1030-EPBGA456(C0) LSILOGIC EPBGA456 | LSI53C1030-EPBGA456(C0).pdf | |
![]() | DS80C323- | DS80C323- DALLAS PLCC | DS80C323-.pdf | |
![]() | CST2.00MGA040-TF01 | CST2.00MGA040-TF01 MURATA DIP | CST2.00MGA040-TF01.pdf | |
![]() | 4012001160B0C01 | 4012001160B0C01 SPANSION BGA | 4012001160B0C01.pdf | |
![]() | SP01018600 | SP01018600 xx XX | SP01018600.pdf | |
![]() | HSMD-C220 | HSMD-C220 Agilent/HP SMD or Through Hole | HSMD-C220.pdf | |
![]() | ME3-S0 | ME3-S0 MQ SMD or Through Hole | ME3-S0.pdf |