창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9K89-100E,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9K89-100E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1108pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-9905-2 934066987115 BUK9K89100E115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9K89-100E,115 | |
관련 링크 | BUK9K89-1, BUK9K89-100E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VKO55-14IO7 | RECT BRIDGE 1PH 1200V FO-T-A | VKO55-14IO7.pdf | ||
MAX232ECSA | MAX232ECSA MAX SMD | MAX232ECSA.pdf | ||
AD147 | AD147 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD147.pdf | ||
EPM7512ABBC2567 | EPM7512ABBC2567 ALT BGA | EPM7512ABBC2567.pdf | ||
KOA-RD16ST26A 122J | KOA-RD16ST26A 122J KOA SMD | KOA-RD16ST26A 122J.pdf | ||
SKM400GA122D | SKM400GA122D SEMIKRON 400A1200VIGBT1U | SKM400GA122D.pdf | ||
XOMAP710C | XOMAP710C ORIGINAL BGA | XOMAP710C.pdf | ||
HZ12-A2 | HZ12-A2 HIT DO-35 | HZ12-A2.pdf | ||
36MHZ 8045 | 36MHZ 8045 NDK SMD or Through Hole | 36MHZ 8045.pdf |