창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C751J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3290-2 C0603C751J5GAC C0603C751J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C751J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C751, C0603C751J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B32924D3335M | 3.3µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.630" W (31.50mm x 16.00mm) | B32924D3335M.pdf | |
![]() | RT0603BRE07464RL | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07464RL.pdf | |
![]() | NCP691MN18T2G | NCP691MN18T2G OnSemiconductor SSOP | NCP691MN18T2G.pdf | |
![]() | AIT200302 | AIT200302 Infineon QFN | AIT200302.pdf | |
![]() | RTSST4,2*16 | RTSST4,2*16 DC SMD or Through Hole | RTSST4,2*16.pdf | |
![]() | NJW1156M(TE2) | NJW1156M(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJW1156M(TE2).pdf | |
![]() | 821977-1 | 821977-1 TYCO SMD or Through Hole | 821977-1.pdf | |
![]() | NW184 | NW184 ORIGINAL BGA | NW184.pdf | |
![]() | 476CKE100MJM | 476CKE100MJM ILLINOIS DIP | 476CKE100MJM.pdf | |
![]() | KD-318 | KD-318 KDHJ SMD or Through Hole | KD-318.pdf | |
![]() | TH58100FT1 | TH58100FT1 ORIGINAL TSOP | TH58100FT1.pdf | |
![]() | HD64F2692RA08FCIY | HD64F2692RA08FCIY ENESAS QFP | HD64F2692RA08FCIY.pdf |