창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C751J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3290-2 C0603C751J5GAC C0603C751J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C751J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C751, C0603C751J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| PLS1C271MDO1TD | 270µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 9 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | PLS1C271MDO1TD.pdf | ||
![]() | 37000400510 | 37000400510 LITTELFUSE DIP | 37000400510.pdf | |
![]() | LXG250VN181M25X25T2 | LXG250VN181M25X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN181M25X25T2.pdf | |
![]() | 9022ARBT | 9022ARBT ORIGINAL BGA | 9022ARBT.pdf | |
![]() | FC06C2A | FC06C2A NQRTEL QFP48 | FC06C2A.pdf | |
![]() | MCT2E.300W | MCT2E.300W ISOCOM DIPSOP | MCT2E.300W.pdf | |
![]() | ANTC0010G0200GQ12 | ANTC0010G0200GQ12 siretta SMD or Through Hole | ANTC0010G0200GQ12.pdf | |
![]() | AM29F010B-45JI-T | AM29F010B-45JI-T SPANSION SMD or Through Hole | AM29F010B-45JI-T.pdf | |
![]() | D1F-20 /V297 | D1F-20 /V297 ORIGINAL 1808 | D1F-20 /V297.pdf | |
![]() | SRX5794AS | SRX5794AS PERICOM SMD or Through Hole | SRX5794AS.pdf | |
![]() | XC141555P | XC141555P MOT DIP-28 | XC141555P.pdf | |
![]() | TSW-101-07-L-D-LL | TSW-101-07-L-D-LL SAMTECINC SMD or Through Hole | TSW-101-07-L-D-LL.pdf |