창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KD-318 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KD-318 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KD-318 | |
| 관련 링크 | KD-, KD-318 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010523RBETF | RES SMD 523 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010523RBETF.pdf | |
![]() | Y14880R12500D4R | RES SMD 0.125 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R12500D4R.pdf | |
![]() | CB10JB9R10 | RES 9.1 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB9R10.pdf | |
![]() | CBS1004815 | CBS1004815 COSEL SMD or Through Hole | CBS1004815.pdf | |
![]() | 2SK1016-54 | 2SK1016-54 FUJI TO-3P | 2SK1016-54.pdf | |
![]() | 74F112SJR | 74F112SJR NS SOP | 74F112SJR.pdf | |
![]() | 5532A-BPA | 5532A-BPA S DIP | 5532A-BPA.pdf | |
![]() | UPD65658GC-H06-7EA | UPD65658GC-H06-7EA NEC TQFP | UPD65658GC-H06-7EA.pdf | |
![]() | MX25L1606EZNI-12G | MX25L1606EZNI-12G MXIC WSON-8 | MX25L1606EZNI-12G.pdf | |
![]() | 54AC08DMQB/Q 5962-8761501CA | 54AC08DMQB/Q 5962-8761501CA NS CDIP14 | 54AC08DMQB/Q 5962-8761501CA.pdf | |
![]() | PC0255ABK-M | PC0255ABK-M LUCENT SMD or Through Hole | PC0255ABK-M.pdf | |
![]() | 24LC1025-E/SN | 24LC1025-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 24LC1025-E/SN.pdf |