창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010523RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 523R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010523RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW2010523RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | TPC8A02H | TPC8A02H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8A02H.pdf | |
![]() | SRI-06VDC-SD-B | SRI-06VDC-SD-B SONGLE DIP | SRI-06VDC-SD-B.pdf | |
![]() | BW400EAGC 3P 250-400A | BW400EAGC 3P 250-400A Fuji SMD or Through Hole | BW400EAGC 3P 250-400A.pdf | |
![]() | 5007973594 | 5007973594 MLX SMD or Through Hole | 5007973594.pdf | |
![]() | 14CCV28L19.680M | 14CCV28L19.680M KYOCERA SMD or Through Hole | 14CCV28L19.680M.pdf | |
![]() | LTC7545ABG | LTC7545ABG LT SMD or Through Hole | LTC7545ABG.pdf | |
![]() | A-392H | A-392H PARA ROHS | A-392H.pdf | |
![]() | V6F-DC5V | V6F-DC5V HKE DIP-SOP | V6F-DC5V.pdf | |
![]() | SG-636PCE33.333300MHZ | SG-636PCE33.333300MHZ EPSON SMD-4 | SG-636PCE33.333300MHZ.pdf |