창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924D3335M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.630" W(31.50mm x 16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 220 | |
| 다른 이름 | 495-6923 B32924D3335M-ND B32924D3335M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924D3335M | |
| 관련 링크 | B32924D, B32924D3335M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0CXPAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CXPAC.pdf | |
![]() | IRF9520NSPBF | MOSFET P-CH 100V 6.8A D2PAK | IRF9520NSPBF.pdf | |
![]() | RG1608N-910-B-T5 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-910-B-T5.pdf | |
![]() | X5045P-I | X5045P-I XICOR DIP-8 | X5045P-I.pdf | |
![]() | ST29W800DT-70N1 | ST29W800DT-70N1 ST TSOP | ST29W800DT-70N1.pdf | |
![]() | LM3670MFX-1.8 NOPB | LM3670MFX-1.8 NOPB NS SOT153 | LM3670MFX-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | HCF4070BT | HCF4070BT PHILIPS SMD | HCF4070BT.pdf | |
![]() | TDA4484 | TDA4484 TFK DIP14 | TDA4484.pdf | |
![]() | AT84AS008BVGL | AT84AS008BVGL ORIGINAL SMD or Through Hole | AT84AS008BVGL.pdf | |
![]() | W78E516B40DLTC | W78E516B40DLTC ORIGINAL SMD or Through Hole | W78E516B40DLTC.pdf | |
![]() | 3HH | 3HH CT SMD or Through Hole | 3HH.pdf |