창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55-B2V7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55-B2V7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55-B2V7 | |
| 관련 링크 | BZX55-, BZX55-B2V7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402JR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-076R2L.pdf | |
![]() | S19C | S19C HIT DIP | S19C.pdf | |
![]() | IPU06N03LZ | IPU06N03LZ INF SMD or Through Hole | IPU06N03LZ.pdf | |
![]() | YP501471K040HAND5P | YP501471K040HAND5P ORIGINAL SMD or Through Hole | YP501471K040HAND5P.pdf | |
![]() | AMPAL16L8ADCB | AMPAL16L8ADCB AMD CDIP | AMPAL16L8ADCB.pdf | |
![]() | B32632B1152K289 | B32632B1152K289 EPCOS DIP | B32632B1152K289.pdf | |
![]() | PIC17LC42A-08I/P | PIC17LC42A-08I/P MICROCHIP PDIP | PIC17LC42A-08I/P.pdf | |
![]() | MPD78053GC-256-8G | MPD78053GC-256-8G NEC QFP | MPD78053GC-256-8G.pdf | |
![]() | TC90A70F(ES) | TC90A70F(ES) Toshiba TQFP(60Tray)100SE | TC90A70F(ES).pdf | |
![]() | AM9519A/BXA-5962 | AM9519A/BXA-5962 AMD DIP28 | AM9519A/BXA-5962.pdf | |
![]() | GF6200NPB | GF6200NPB NVIDIA BGA | GF6200NPB.pdf | |
![]() | M395T2953GZ4-CE66 | M395T2953GZ4-CE66 SAM SMD or Through Hole | M395T2953GZ4-CE66.pdf |