창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2E821MELC30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8167 LGG2E821MELC30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2E821MELC30 | |
관련 링크 | LGG2E821, LGG2E821MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MS4800A-14-1360 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-14-1360.pdf | |
![]() | A8283LBD | A8283LBD ALGR SMD or Through Hole | A8283LBD.pdf | |
![]() | WB-Q3Q4Q5 | WB-Q3Q4Q5 CREE SMD or Through Hole | WB-Q3Q4Q5.pdf | |
![]() | F79L12 | F79L12 GC SOT89 | F79L12.pdf | |
![]() | CS4343-KSZ | CS4343-KSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4343-KSZ.pdf | |
![]() | HM511664CJ6 | HM511664CJ6 MITSUBZSHI SOIC- | HM511664CJ6.pdf | |
![]() | LP5900TL-2.3/NOPB | LP5900TL-2.3/NOPB NSC BGA4 | LP5900TL-2.3/NOPB.pdf | |
![]() | S70FNR-10 | S70FNR-10 Origin SMD or Through Hole | S70FNR-10.pdf | |
![]() | R5426N112FA-TR-FA | R5426N112FA-TR-FA RICOH SOT-23 | R5426N112FA-TR-FA.pdf | |
![]() | MCR18PZPZJ390 | MCR18PZPZJ390 ROHM SMD or Through Hole | MCR18PZPZJ390.pdf | |
![]() | LX8816-04CDFT | LX8816-04CDFT LT SOT-263-5 | LX8816-04CDFT.pdf | |
![]() | PSW1C70/06 | PSW1C70/06 POWERSEM SMD or Through Hole | PSW1C70/06.pdf |