창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2E821MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8167 LGG2E821MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2E821MELC30 | |
| 관련 링크 | LGG2E821, LGG2E821MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF18FTD115R | RES 115 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD115R.pdf | |
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![]() | HMR3200 | HMR3200 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMR3200.pdf | |
![]() | MB15F03LPV-G-EF | MB15F03LPV-G-EF FUJ QFN | MB15F03LPV-G-EF.pdf | |
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![]() | JAHW075G51 | JAHW075G51 LUCENT SMD or Through Hole | JAHW075G51.pdf | |
![]() | XC4013E-PQ160C | XC4013E-PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-PQ160C.pdf | |
![]() | 2PD601AW 6F | 2PD601AW 6F ZTJ SOT-323 | 2PD601AW 6F.pdf | |
![]() | HSMBJLCR5.0TR-13 | HSMBJLCR5.0TR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJLCR5.0TR-13.pdf | |
![]() | 1178776441005100 | 1178776441005100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 1178776441005100.pdf |