창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP606MN18T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP606MN18T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP606MN18T2G | |
| 관련 링크 | NCP606M, NCP606MN18T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122CLT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CLT.pdf | |
![]() | BZT52B68-E3-08 | DIODE ZENER 68V 410MW SOD123 | BZT52B68-E3-08.pdf | |
![]() | CMP1616AA2-F70E | CMP1616AA2-F70E COREMAGIC BGA48 | CMP1616AA2-F70E.pdf | |
![]() | 1210C-R47J | 1210C-R47J FRONTIER SMD | 1210C-R47J.pdf | |
![]() | FH33M-16S-0.4SH(10) | FH33M-16S-0.4SH(10) HRS SMD or Through Hole | FH33M-16S-0.4SH(10).pdf | |
![]() | 2313T/2314T | 2313T/2314T SIEM SOP-8 | 2313T/2314T.pdf | |
![]() | TLYU262(F) | TLYU262(F) TOSHIBA ROHS | TLYU262(F).pdf | |
![]() | ISOLIERSCHEIBE | ISOLIERSCHEIBE MuellerElectric NULL | ISOLIERSCHEIBE.pdf | |
![]() | PI5C330QX | PI5C330QX PERICOM SSOP 16 | PI5C330QX.pdf | |
![]() | 422H-5 | 422H-5 RELAYS CAN10 | 422H-5.pdf | |
![]() | HD64F3022F18V | HD64F3022F18V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3022F18V.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F (Mobility X600) | 216PDAGA23F (Mobility X600) ATi BGA | 216PDAGA23F (Mobility X600).pdf |