창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B3V9,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3828-2 934057362115 BZX384-B3V9 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B3V9,115 | |
관련 링크 | BZX384-B3, BZX384-B3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ECS-120-32-5PVX | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-32-5PVX.pdf | |
![]() | RMCF0603FT47R0 | RES SMD 47 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT47R0.pdf | |
![]() | B72207S0251K101 | B72207S0251K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S0251K101.pdf | |
![]() | 150 ohm F (151) | 150 ohm F (151) INFNEON SMD or Through Hole | 150 ohm F (151).pdf | |
![]() | 178M15T | 178M15T ROHM TO-220F | 178M15T.pdf | |
![]() | SP6659EK1-1-8/TR | SP6659EK1-1-8/TR SIPEX SOT23-5 | SP6659EK1-1-8/TR.pdf | |
![]() | L3502S | L3502S IR TO-263 | L3502S.pdf | |
![]() | MAN-1-1 | MAN-1-1 MCL SMD or Through Hole | MAN-1-1.pdf | |
![]() | 0500972-1107 | 0500972-1107 molex SD | 0500972-1107.pdf | |
![]() | P/N629 | P/N629 KEYSTONE Call | P/N629.pdf | |
![]() | 0603N331J500LC | 0603N331J500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N331J500LC.pdf | |
![]() | EMVA500ASS471MKG5S | EMVA500ASS471MKG5S UCC DIP | EMVA500ASS471MKG5S.pdf |