창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2486-47 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2486-47 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2486-47 | |
관련 링크 | BU248, BU2486-47 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADS1252U/2K5G4 | ADS1252U/2K5G4 TI/BB SOP8 | ADS1252U/2K5G4.pdf | |
![]() | W27C512-70Z/W27C512-70 | W27C512-70Z/W27C512-70 WINBOND DIP | W27C512-70Z/W27C512-70.pdf | |
![]() | UT61M256K-15 | UT61M256K-15 ORIGINAL DIP | UT61M256K-15.pdf | |
![]() | F71203APBW | F71203APBW ORIGINAL QFP | F71203APBW.pdf | |
![]() | TJRCA3069C | TJRCA3069C ORIGINAL SMD or Through Hole | TJRCA3069C.pdf | |
![]() | FSP3123K50AE | FSP3123K50AE FOSLINK TO-263 | FSP3123K50AE.pdf | |
![]() | PIC16F876-0 | PIC16F876-0 MICROCHIP IC | PIC16F876-0.pdf | |
![]() | CD4053+ | CD4053+ TI DIP | CD4053+.pdf | |
![]() | 1.5SMC85CA | 1.5SMC85CA VISHAY DO-214AB | 1.5SMC85CA.pdf | |
![]() | UM75CDY-2H | UM75CDY-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | UM75CDY-2H.pdf | |
![]() | KU80L186EC13 | KU80L186EC13 INTEL SMD or Through Hole | KU80L186EC13.pdf |