창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UT61M256K-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UT61M256K-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UT61M256K-15 | |
| 관련 링크 | UT61M25, UT61M256K-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A393K20X7RK5TAA | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A393K20X7RK5TAA.pdf | |
![]() | NRSJ152M16V10X20F | NRSJ152M16V10X20F NIC DIP | NRSJ152M16V10X20F.pdf | |
![]() | W5100/C8051F | W5100/C8051F WIZNET SMD or Through Hole | W5100/C8051F.pdf | |
![]() | ST7272NSB1/CSF | ST7272NSB1/CSF ORIGINAL DIP | ST7272NSB1/CSF.pdf | |
![]() | TLV70033EVM-503 | TLV70033EVM-503 TI Original | TLV70033EVM-503.pdf | |
![]() | 74H139 | 74H139 PHILIPS SMD or Through Hole | 74H139.pdf | |
![]() | MOC3021 SR2 | MOC3021 SR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3021 SR2.pdf | |
![]() | 1934228-1 | 1934228-1 TYCO SMD or Through Hole | 1934228-1.pdf | |
![]() | 2ACV102011 | 2ACV102011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2ACV102011.pdf | |
![]() | UT21540-TS | UT21540-TS UMEC SOPDIP | UT21540-TS.pdf | |
![]() | BR25160-10TU-1.8 | BR25160-10TU-1.8 ROHM SMD or Through Hole | BR25160-10TU-1.8.pdf | |
![]() | 200MXY390M22*35 | 200MXY390M22*35 RUBYCON DIP-2 | 200MXY390M22*35.pdf |