창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJRCA3069C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJRCA3069C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJRCA3069C | |
관련 링크 | TJRCA3, TJRCA3069C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB40M000F4M00R0 | 40MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB40M000F4M00R0.pdf | |
![]() | IBM25PPCA601FF-075a-2 | IBM25PPCA601FF-075a-2 IBM BAG | IBM25PPCA601FF-075a-2.pdf | |
![]() | NL453232T-560J | NL453232T-560J TDK SMD or Through Hole | NL453232T-560J.pdf | |
![]() | M9206A1BGN | M9206A1BGN ULI SMD or Through Hole | M9206A1BGN.pdf | |
![]() | 2160ISCSA32HS | 2160ISCSA32HS ATI BGA | 2160ISCSA32HS.pdf | |
![]() | M8690 167 | M8690 167 N/A SMD or Through Hole | M8690 167.pdf | |
![]() | WP91322L1/2 | WP91322L1/2 ORIGINAL SOP20 | WP91322L1/2.pdf | |
![]() | BL-HS135A-TRB(5mA) | BL-HS135A-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HS135A-TRB(5mA).pdf | |
![]() | CY7C1041BV-15VI | CY7C1041BV-15VI CYPRESS SOJ44 | CY7C1041BV-15VI.pdf | |
![]() | MAX549ACP | MAX549ACP MAXIM DIP | MAX549ACP.pdf | |
![]() | CV4565 | CV4565 GLENAIR SMD or Through Hole | CV4565.pdf |