창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5276-4/MN4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5276-4/MN4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5276-4/MN4 | |
| 관련 링크 | 2SC5276, 2SC5276-4/MN4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H620JA16D | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H620JA16D.pdf | |
![]() | RG3216N-5761-W-T1 | RES SMD 5.76KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5761-W-T1.pdf | |
![]() | DS1921G#A15 | DS1921G#A15 DALLAS BUTTON | DS1921G#A15.pdf | |
![]() | F1806D | F1806D ORIGINAL SMD or Through Hole | F1806D.pdf | |
![]() | TY9000BC10BOGG | TY9000BC10BOGG TOSHIBA FBGA | TY9000BC10BOGG.pdf | |
![]() | 81C2332-HL016 | 81C2332-HL016 LGE QFP | 81C2332-HL016.pdf | |
![]() | 30KP75C | 30KP75C MICROSEMI SMD | 30KP75C.pdf | |
![]() | HFKW012-SH | HFKW012-SH HKC SMD or Through Hole | HFKW012-SH.pdf | |
![]() | BCM5708CKFBG-P10 | BCM5708CKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5708CKFBG-P10.pdf | |
![]() | EC9409-F | EC9409-F ECMOS SOP8 | EC9409-F.pdf | |
![]() | CDRH8D28-470 | CDRH8D28-470 HZ SMD or Through Hole | CDRH8D28-470.pdf | |
![]() | 1206-8.87M | 1206-8.87M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-8.87M.pdf |