창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU14508AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU14508AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU14508AX | |
관련 링크 | BU145, BU14508AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P2CN012W1 12VDC | P2CN012W1 12VDC FT SMD or Through Hole | P2CN012W1 12VDC.pdf | |
![]() | 10052 | 10052 HAR Call | 10052.pdf | |
![]() | 2SB841. | 2SB841. HIT TO-126 | 2SB841..pdf | |
![]() | 35MXR22000M35X45 | 35MXR22000M35X45 RUBYCON DIP | 35MXR22000M35X45.pdf | |
![]() | CVB1031-000 | CVB1031-000 Skyworks SMD or Through Hole | CVB1031-000.pdf | |
![]() | D7225GC | D7225GC NEC QFP | D7225GC.pdf | |
![]() | MCP5BP-N-A2 | MCP5BP-N-A2 NVIDIA BGA | MCP5BP-N-A2.pdf | |
![]() | CL32F226ZPJNNN | CL32F226ZPJNNN SAMSUNG SMD | CL32F226ZPJNNN.pdf | |
![]() | AP9965GEJ | AP9965GEJ APEC TO251 | AP9965GEJ.pdf | |
![]() | 101CA8DPM2 | 101CA8DPM2 Panasonic QFN | 101CA8DPM2.pdf | |
![]() | SS6086-18CETR | SS6086-18CETR SILICON TO-252 | SS6086-18CETR.pdf | |
![]() | MPY20W1470FB00MI00 | MPY20W1470FB00MI00 WIMA SMD or Through Hole | MPY20W1470FB00MI00.pdf |