창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A931RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879273 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879273-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879273-4 7-1879273-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A931RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A93, RP73D2A931RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB1332V | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1332V.pdf | |
![]() | Y0785100R000B0L | RES 100 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0785100R000B0L.pdf | |
![]() | OQ2541HPB | OQ2541HPB PHIL SMD or Through Hole | OQ2541HPB.pdf | |
![]() | AM6612N-T1-DF | AM6612N-T1-DF N/A SOP8 | AM6612N-T1-DF.pdf | |
![]() | PKJ4313PIT | PKJ4313PIT ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4313PIT.pdf | |
![]() | AD5171BRJ50-R2 | AD5171BRJ50-R2 AD SOT23-8 | AD5171BRJ50-R2.pdf | |
![]() | SNJ54HC138FK 38510/65802B2A | SNJ54HC138FK 38510/65802B2A N/A LCC | SNJ54HC138FK 38510/65802B2A.pdf | |
![]() | RD2.2UM T1 | RD2.2UM T1 NEC SMD or Through Hole | RD2.2UM T1.pdf | |
![]() | LLL317R71C222KA01L | LLL317R71C222KA01L MURATA SMD or Through Hole | LLL317R71C222KA01L.pdf | |
![]() | LP3963ES-2.5/NOPB | LP3963ES-2.5/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3963ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | JCIR-25+ | JCIR-25+ Mini SMD or Through Hole | JCIR-25+.pdf |