창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H411RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879687 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879687-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879687-5 1879687-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H411RBZA | |
| 관련 링크 | H411, H411RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R0J155M050BB | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R0J155M050BB.pdf | |
![]() | C330C474M1U5CA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C474M1U5CA.pdf | |
![]() | MS3102A-10SL-3P | MS3102A-10SL-3P KUKDONG SMD or Through Hole | MS3102A-10SL-3P.pdf | |
![]() | PS25251L-1 | PS25251L-1 NEC SMD or Through Hole | PS25251L-1.pdf | |
![]() | AV9116 | AV9116 ORIGINAL SMD | AV9116.pdf | |
![]() | LT1634ACS8-4.096PBF | LT1634ACS8-4.096PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1634ACS8-4.096PBF.pdf | |
![]() | PA1575MJ2G-186-B6S | PA1575MJ2G-186-B6S INPAQ CUSTOM | PA1575MJ2G-186-B6S.pdf | |
![]() | NG82910GE SL8GK C2 | NG82910GE SL8GK C2 INTEL BGA | NG82910GE SL8GK C2.pdf | |
![]() | MAX8874SEUK-T | MAX8874SEUK-T MAXIM SOT23-6 | MAX8874SEUK-T.pdf | |
![]() | GL032M11FFIS3 | GL032M11FFIS3 SPANSION BGA | GL032M11FFIS3.pdf | |
![]() | TCS7688 | TCS7688 Hosiden SMD or Through Hole | TCS7688.pdf |