창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR93L66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR93L66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR93L66 | |
| 관련 링크 | BR93, BR93L66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425IST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IST.pdf | |
![]() | AT0603CRD0784R5L | RES SMD 84.5OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0784R5L.pdf | |
![]() | IS42S32800D-75EBLI | IS42S32800D-75EBLI ISS SMD or Through Hole | IS42S32800D-75EBLI.pdf | |
![]() | ST63156BB1/BJS | ST63156BB1/BJS KEC DIP | ST63156BB1/BJS.pdf | |
![]() | DS75S-C11 | DS75S-C11 MAXIM SOIC | DS75S-C11.pdf | |
![]() | FX3U-4HSX-ADP | FX3U-4HSX-ADP MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-4HSX-ADP.pdf | |
![]() | 1206 104 0.1UF 100NF | 1206 104 0.1UF 100NF SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 1206 104 0.1UF 100NF.pdf | |
![]() | MX7545GUQ/883B | MX7545GUQ/883B MAXIM CDIP | MX7545GUQ/883B.pdf | |
![]() | VM17149-A | VM17149-A ORIGINAL QFP | VM17149-A.pdf | |
![]() | GQZJ27A | GQZJ27A ORIGINAL QUADRO-MELF | GQZJ27A.pdf | |
![]() | AP4625GEM | AP4625GEM APEC SOP-8 | AP4625GEM.pdf | |
![]() | LM8364BALMF20X | LM8364BALMF20X NS SOT-23 | LM8364BALMF20X.pdf |