창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-503KT1608T-3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 503KT1608T-3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 503KT1608T-3P | |
| 관련 링크 | 503KT16, 503KT1608T-3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B685M016D1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B685M016D1800.pdf | |
![]() | 250NHG02BI | FUSE 250A 500V GL/GG SIZE 02 | 250NHG02BI.pdf | |
![]() | RLP73K2BR13FTDF | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73K2BR13FTDF.pdf | |
![]() | CC1350F128RGZR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.2 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC1350F128RGZR.pdf | |
![]() | R2700-20-1E | R2700-20-1E BARRY SMD or Through Hole | R2700-20-1E.pdf | |
![]() | LT1021CCN8-5/R | LT1021CCN8-5/R LT DIP-8 | LT1021CCN8-5/R.pdf | |
![]() | HYB18T512160AC-5A | HYB18T512160AC-5A ORIGINAL BGA | HYB18T512160AC-5A.pdf | |
![]() | PB6FG-1205E2:1LF | PB6FG-1205E2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PB6FG-1205E2:1LF.pdf | |
![]() | M30622MA-FV6GP#U3 | M30622MA-FV6GP#U3 RENESAS PEG119B-K | M30622MA-FV6GP#U3.pdf | |
![]() | K7R161882BFC25/ | K7R161882BFC25/ SAM BGA | K7R161882BFC25/.pdf | |
![]() | 35745-0210 | 35745-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 35745-0210.pdf | |
![]() | 6407-239-21266P | 6407-239-21266P DEUTSCH SMD or Through Hole | 6407-239-21266P.pdf |