창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B604KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614894 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614894-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1614894-1 5-1614894-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B604KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B604KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG101ETC4R7ME11D | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG101ETC4R7ME11D.pdf | |
![]() | 416F40612ASR | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ASR.pdf | |
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![]() | Y112110K0000B9R | RES SMD 10KOHM 0.1% 0.16W J LEAD | Y112110K0000B9R.pdf | |
![]() | RS1508M | RS1508M RECTRON SMD or Through Hole | RS1508M.pdf | |
![]() | FCT8584T | FCT8584T ORIGINAL SOP | FCT8584T.pdf | |
![]() | TDA3312T | TDA3312T PHILIPS SOP-8 | TDA3312T.pdf | |
![]() | MAX8860EUA28+ | MAX8860EUA28+ MAXIM MSOP | MAX8860EUA28+.pdf | |
![]() | LP3964EMP-2.5/NOPB | LP3964EMP-2.5/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SOT-223 4 | LP3964EMP-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | ELXJ160ETD560MEB5D | ELXJ160ETD560MEB5D Chemi-con NA | ELXJ160ETD560MEB5D.pdf | |
![]() | E4SB16.0000F9E15 | E4SB16.0000F9E15 HOSONIC SMD | E4SB16.0000F9E15.pdf |