창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ2004HSN.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ2004HSN.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ2004HSN.. | |
관련 링크 | BQ2004, BQ2004HSN.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF0402FR-0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0710R5L.pdf | |
![]() | CRCW2512806RFKTG | RES SMD 806 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512806RFKTG.pdf | |
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![]() | LT113CN | LT113CN LT DIP | LT113CN.pdf | |
![]() | L7805ABDT | L7805ABDT ST SOT-263 | L7805ABDT.pdf | |
![]() | 74LV139APWR | 74LV139APWR TI TSSOP | 74LV139APWR.pdf | |
![]() | 2SK1830(TE85LF) | 2SK1830(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1830(TE85LF).pdf | |
![]() | CL10T010BB8ANNC | CL10T010BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10T010BB8ANNC.pdf |