창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4701-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4701-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-47, RG3216P-4701-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1206CD101KTT | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 260 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD101KTT.pdf | |
| Y16070R50000F9W | RES SMD 0.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R50000F9W.pdf | ||
![]() | DS1210SN | DS1210SN MAXIM SMD | DS1210SN.pdf | |
![]() | LMUN2241LT1G | LMUN2241LT1G LRC SOT-23 | LMUN2241LT1G.pdf | |
![]() | IXSH17N100 | IXSH17N100 IXY SMD or Through Hole | IXSH17N100.pdf | |
![]() | HPC46083REU/V20 | HPC46083REU/V20 NS PLCC | HPC46083REU/V20.pdf | |
![]() | FX12B-60P-0.4S | FX12B-60P-0.4S ORIGINAL 60pin | FX12B-60P-0.4S.pdf | |
![]() | DL6309 | DL6309 ORIGINAL DIP | DL6309.pdf | |
![]() | G6A-234P-2-12V/12VDC | G6A-234P-2-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-234P-2-12V/12VDC.pdf | |
![]() | KQ0805TE56NJ | KQ0805TE56NJ KOA SMD | KQ0805TE56NJ.pdf | |
![]() | M52002SP | M52002SP MITSUBIS DIP42 | M52002SP.pdf |