창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233810683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 338 10683 222233810683 BC1585 BFC2 33810683 BFC2 338 10683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233810683 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233810683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE07121KL | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07121KL.pdf | |
![]() | TWW10J68RE | RES 68 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10J68RE.pdf | |
![]() | MD27C6425B | MD27C6425B INTEL DIP | MD27C6425B.pdf | |
![]() | M4A3-192/96-10VC-12V | M4A3-192/96-10VC-12V LATTICE QFP | M4A3-192/96-10VC-12V.pdf | |
![]() | ENE3110G/155.52MHZ | ENE3110G/155.52MHZ | ENE3110G/155.52MHZ | |
![]() | P227GA | P227GA TOSHIBA DIP-4 | P227GA.pdf | |
![]() | C1005C0G1H8R2CT0Y0F | C1005C0G1H8R2CT0Y0F TDK NA | C1005C0G1H8R2CT0Y0F.pdf | |
![]() | HCI1608F-18NJ-M | HCI1608F-18NJ-M epcos SMD or Through Hole | HCI1608F-18NJ-M.pdf | |
![]() | HT1171HVIQ | HT1171HVIQ LINEAR TO263-4.5 | HT1171HVIQ.pdf | |
![]() | MT3S03T/MR | MT3S03T/MR TOSHIBA SOT-423 | MT3S03T/MR.pdf | |
![]() | STM8S208DIE1 | STM8S208DIE1 ST SMD or Through Hole | STM8S208DIE1.pdf | |
![]() | V582ME12 | V582ME12 Z-COMM SMD or Through Hole | V582ME12.pdf |