창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BN8662.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BN8662.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-48D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BN8662.1 | |
관련 링크 | BN86, BN8662.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0429003.WRM | FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 1206 | 0429003.WRM.pdf | |
![]() | 416F40022AKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022AKR.pdf | |
![]() | HS75 22R F | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 75W | HS75 22R F.pdf | |
![]() | SFR16S0003002JR500 | RES 30K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003002JR500.pdf | |
![]() | STK73907T | STK73907T STK ZIP | STK73907T.pdf | |
![]() | PADS5553-4.0B | PADS5553-4.0B TI QFP | PADS5553-4.0B.pdf | |
![]() | MMSZ5226-GS08 | MMSZ5226-GS08 Vishay SOD123 | MMSZ5226-GS08.pdf | |
![]() | 275.166-608300/221502 | 275.166-608300/221502 ELECTRON SMD or Through Hole | 275.166-608300/221502.pdf | |
![]() | 250V/68UF | 250V/68UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V/68UF.pdf | |
![]() | D9854 | D9854 ORIGINAL QFN24 | D9854.pdf | |
![]() | ES3AA-TR | ES3AA-TR FAIR DO214AC | ES3AA-TR .pdf | |
![]() | ABEC | ABEC N/A 6 SOT23 | ABEC.pdf |