창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP619QFN64G-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DP619QFN64G-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DP619QFN64G-A2 | |
| 관련 링크 | DP619QFN, DP619QFN64G-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430JXXAJ | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430JXXAJ.pdf | |
![]() | CTX8-2A-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 31.6µH Inductance - Connected in Series 7.9µH Inductance - Connected in Parallel 32 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.5A Nonstandard | CTX8-2A-R.pdf | |
![]() | MAX5250BEAP. | MAX5250BEAP. MAXIM SOP | MAX5250BEAP..pdf | |
![]() | AP60T02 | AP60T02 APEC T0-252 | AP60T02.pdf | |
![]() | TE28F800C3T110 | TE28F800C3T110 INTEL SMD or Through Hole | TE28F800C3T110.pdf | |
![]() | JQC6071-177 | JQC6071-177 NEC NULL | JQC6071-177.pdf | |
![]() | AT56289-001 | AT56289-001 ORIGINAL BGA | AT56289-001.pdf | |
![]() | MAX1631IEAI | MAX1631IEAI MAXIM DIP | MAX1631IEAI.pdf | |
![]() | MC12038ADR2G | MC12038ADR2G ONSEMICO SOIC-8 | MC12038ADR2G.pdf | |
![]() | SMM02070C6048DBP00 | SMM02070C6048DBP00 VISHAY SMD or Through Hole | SMM02070C6048DBP00.pdf | |
![]() | PCM63P | PCM63P ORIGINAL DIP | PCM63P .pdf | |
![]() | ML2727MOD-01 | ML2727MOD-01 OK SMD or Through Hole | ML2727MOD-01.pdf |