창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCN31ABL502G7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCN31ABL502G7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCN31ABL502G7 | |
관련 링크 | BCN31AB, BCN31ABL502G7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTFL-10.000MHZ-XC-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-10.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | RT1206CRE0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0764R9L.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K78L.pdf | |
![]() | 4000POZBQO | 4000POZBQO INTEL BGA | 4000POZBQO.pdf | |
![]() | MT58L64L18DT-10 | MT58L64L18DT-10 MICRON SMD or Through Hole | MT58L64L18DT-10.pdf | |
![]() | 24VL025T/MNY | 24VL025T/MNY Microchip 8-TDFN | 24VL025T/MNY.pdf | |
![]() | LD2982BM47R | LD2982BM47R ST SOT23-5 | LD2982BM47R.pdf | |
![]() | SDCN24-A0-6012 | SDCN24-A0-6012 PROCONN SMD or Through Hole | SDCN24-A0-6012.pdf | |
![]() | FJH-15-D-03.00-4 | FJH-15-D-03.00-4 SAMTEC SMD or Through Hole | FJH-15-D-03.00-4.pdf | |
![]() | TMX320C6201GJC200 | TMX320C6201GJC200 TI SMD or Through Hole | TMX320C6201GJC200.pdf | |
![]() | 3RP1/VTM2/SCF | 3RP1/VTM2/SCF Tyco SMD or Through Hole | 3RP1/VTM2/SCF.pdf | |
![]() | MAX3082ECPA | MAX3082ECPA MAX DIP-8 | MAX3082ECPA.pdf |