창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM41PG750SH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM41PG750SH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM41PG750SH1D | |
| 관련 링크 | BLM41PG7, BLM41PG750SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385611063JYP5T0 | 11µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385611063JYP5T0.pdf | |
![]() | AGQ2001H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ2001H.pdf | |
![]() | HN3055AA120 | HN3055AA120 SANREX SMD or Through Hole | HN3055AA120.pdf | |
![]() | MB74LS241 | MB74LS241 FUJITSU DIP20 | MB74LS241.pdf | |
![]() | XC3S1400AFGG676 | XC3S1400AFGG676 ORIGINAL BGA | XC3S1400AFGG676.pdf | |
![]() | 20PT1021DLF | 20PT1021DLF LB DIP20 | 20PT1021DLF.pdf | |
![]() | EPJ5001 | EPJ5001 PCA SMD or Through Hole | EPJ5001.pdf | |
![]() | U16H7AK | U16H7AK SOLOMON QFP | U16H7AK.pdf | |
![]() | STP8NM60ND=7N60 | STP8NM60ND=7N60 ST/UTC TO220 | STP8NM60ND=7N60.pdf | |
![]() | MSP10A-03-202G | MSP10A-03-202G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | MSP10A-03-202G.pdf | |
![]() | XC3S400-3PQG208C | XC3S400-3PQG208C XILINX QFP | XC3S400-3PQG208C.pdf | |
![]() | am1g-2412dh30z | am1g-2412dh30z aim SMD or Through Hole | am1g-2412dh30z.pdf |