창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN3055AA120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN3055AA120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN3055AA120 | |
관련 링크 | HN3055, HN3055AA120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SE50PAGHM3/I | DIODE ESD | SE50PAGHM3/I.pdf | |
![]() | ASTMLPD-125.000MHZ-LJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPD-125.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | RT0603WRE07430RL | RES SMD 430 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07430RL.pdf | |
![]() | Y174617K8000Q5R | RES SMD 17.8K OHM 0.6W J LEAD | Y174617K8000Q5R.pdf | |
![]() | HY27UF01G2A-TPCB | HY27UF01G2A-TPCB Hynix SMD or Through Hole | HY27UF01G2A-TPCB.pdf | |
![]() | W79E824A | W79E824A Winbond SMD or Through Hole | W79E824A.pdf | |
![]() | TDA8579. | TDA8579. PHI DIP8 | TDA8579..pdf | |
![]() | BCB1812 | BCB1812 NA SMD or Through Hole | BCB1812.pdf | |
![]() | 18P/4KV | 18P/4KV AVX SMD or Through Hole | 18P/4KV.pdf | |
![]() | HY5DW573222FP-36 | HY5DW573222FP-36 Hynix BGA144 | HY5DW573222FP-36.pdf | |
![]() | VI-JNW-IY | VI-JNW-IY VICOR SMD or Through Hole | VI-JNW-IY.pdf |