창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1400AFGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1400AFGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1400AFGG676 | |
| 관련 링크 | XC3S1400A, XC3S1400AFGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021906.3MXAEP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021906.3MXAEP.pdf | |
![]() | HMC788ALP2ETR | RF Amplifier IC LTE, WiMax 0Hz ~ 10GHz 6-DFN (2x2) | HMC788ALP2ETR.pdf | |
![]() | T8102BAL4 | T8102BAL4 LUCENT BGA | T8102BAL4.pdf | |
![]() | 378-0046 | 378-0046 ORIGINAL SMD or Through Hole | 378-0046.pdf | |
![]() | 2SCR544D | 2SCR544D ROHM DPAK | 2SCR544D.pdf | |
![]() | ZR36976PQCG KH | ZR36976PQCG KH ZRAON QFP | ZR36976PQCG KH.pdf | |
![]() | GS7966-424-112BBZ | GS7966-424-112BBZ CONEXANT BGA | GS7966-424-112BBZ.pdf | |
![]() | CY7C1370C-200AC | CY7C1370C-200AC CY QFP | CY7C1370C-200AC.pdf | |
![]() | 616-CGL | 616-CGL GAIA SOP8 | 616-CGL.pdf | |
![]() | 74SSTVN16859PA | 74SSTVN16859PA IDT SMD or Through Hole | 74SSTVN16859PA.pdf | |
![]() | 7MBI200U2S-060(DS) | 7MBI200U2S-060(DS) FUJI SMD or Through Hole | 7MBI200U2S-060(DS).pdf | |
![]() | VUM85-14 | VUM85-14 IXYS SMD or Through Hole | VUM85-14.pdf |