창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL58054-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL58054-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL58054-5 | |
관련 링크 | BL580, BL58054-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A2R2CA01J | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A2R2CA01J.pdf | |
![]() | T95R106K050LSAS | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 650 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R106K050LSAS.pdf | |
![]() | AFT21S230SR5 | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-6 | AFT21S230SR5.pdf | |
TLP176D(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP176D(F).pdf | ||
![]() | BUS61555-603 19200SOCN12917904 | BUS61555-603 19200SOCN12917904 DDC HIP | BUS61555-603 19200SOCN12917904.pdf | |
![]() | HX8919-A000FXX | HX8919-A000FXX HIMAX TQFP-48 | HX8919-A000FXX.pdf | |
![]() | K9KBG08U1M-HIB0 | K9KBG08U1M-HIB0 SAMSUNG BGA | K9KBG08U1M-HIB0.pdf | |
![]() | MP6336 | MP6336 M-PULSE SMD or Through Hole | MP6336.pdf | |
![]() | 2SJ106-G | 2SJ106-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ106-G.pdf | |
![]() | FIRM1C13 | FIRM1C13 VICOR SMD or Through Hole | FIRM1C13.pdf | |
![]() | MM3020 | MM3020 MOT CAN3 | MM3020.pdf |