창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP176D(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP176D Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | Photorelays | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2633 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 무접점 계전기 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | TLP176D | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
출력 유형 | AC, DC | |
온스테이트 저항(최대) | 8옴 | |
부하 전류 | 200mA | |
전압 - 입력 | 1.15VDC | |
전압 - 부하 | 0 ~ 200 V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
패키지/케이스 | 4-SOP(0.173", 4.40mm) | |
공급 장치 패키지 | 4-SOP(2.54mm) | |
계전기 유형 | 계전기 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TLP176DF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP176D(F) | |
관련 링크 | TLP176, TLP176D(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | C0603C333K4RALTU | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C333K4RALTU.pdf | |
![]() | NJM2266D NJM2264M | NJM2266D NJM2264M JRC SMD or Through Hole | NJM2266D NJM2264M.pdf | |
![]() | CD6392FP | CD6392FP ORIGINAL DIP | CD6392FP.pdf | |
![]() | PI74AVC164245LAKEX | PI74AVC164245LAKEX PERUCOM TSSOP-28 | PI74AVC164245LAKEX.pdf | |
![]() | CD74HC30PW | CD74HC30PW TI&BB TSSOP14 | CD74HC30PW.pdf | |
![]() | ST942E184Q2-Z | ST942E184Q2-Z SANYO 3.8 3.8 | ST942E184Q2-Z.pdf | |
![]() | DS1340U-33 | DS1340U-33 MAXIM MSOP-8 | DS1340U-33.pdf | |
![]() | RT9809-29PV | RT9809-29PV RICHTEK SOT23 | RT9809-29PV.pdf | |
![]() | RT9166A-33CVL | RT9166A-33CVL RICHTEK SOT-23 | RT9166A-33CVL.pdf | |
![]() | D5629.0000 | D5629.0000 MA/COM SMD or Through Hole | D5629.0000.pdf | |
![]() | AX1000-FGG676I | AX1000-FGG676I ACTEL SMD or Through Hole | AX1000-FGG676I.pdf | |
![]() | N540CH02LOO | N540CH02LOO WESTCODE Module | N540CH02LOO.pdf |