- K9KBG08U1M-HIB0
- 제조업체 부품 번호
- K9KBG08U1M-HIB0
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K9KBG08U1M-HIB0 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K9KBG08U1M-HIB0 가격 및 조달
가능 수량
36510 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K9KBG08U1M-HIB0 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K9KBG08U1M-HIB0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K9KBG08U1M-HIB0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K9KBG08U1M-HIB0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K9KBG08U1M-HIB0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K9KBG08U1M-HIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9KBG08U1M-HIB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9KBG08U1M-HIB0 | |
| 관련 링크 | K9KBG08U1, K9KBG08U1M-HIB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K9KBG08U1M-HIB0 의 관련 제품
| SIT1602AI-23-33S-25.000000G | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602AI-23-33S-25.000000G.pdf | |
.jpg) | MLP2520S100ST0S1 | 10µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 364 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520S100ST0S1.pdf | |
 | ERJ-S08F7150V | RES SMD 715 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F7150V.pdf | |
 | URG3216L-681-L-T05 | RES SMD 680 OHM 0.01% 1/4W 1206 | URG3216L-681-L-T05.pdf | |
| DDZ27DS | DDZ27DS DIODES SOD-323 | DDZ27DS.pdf | |
| ZA9L0000300ZABG | ZA9L0000300ZABG MAXIM SMD or Through Hole | ZA9L0000300ZABG.pdf | |
| 1CVE10184E150R500FR | 1CVE10184E150R500FR INNOCHIPS SMD or Through Hole | 1CVE10184E150R500FR.pdf | |
| TG110-SO50N | TG110-SO50N halo SMD or Through Hole | TG110-SO50N.pdf | |
| MBRF20200C | MBRF20200C SHS TO-220F | MBRF20200C.pdf | |
| VIN210A | VIN210A ORIGINAL BGA-64D | VIN210A.pdf | |
| MAX485CSA/ECSA | MAX485CSA/ECSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX485CSA/ECSA.pdf |