창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-HG0J036J-TRB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-HG0J036J-TRB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-HG0J036J-TRB | |
관련 링크 | BL-HG0J03, BL-HG0J036J-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02016G223ZAT2A | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02016G223ZAT2A.pdf | |
![]() | 7-2176073-1 | RES SMD 2.87KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 7-2176073-1.pdf | |
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![]() | D5NM50Z | D5NM50Z ST TO-252 | D5NM50Z.pdf | |
![]() | UCC384-ADJ | UCC384-ADJ TI SOP-8 | UCC384-ADJ.pdf | |
![]() | KIA18N50H | KIA18N50H KIA TO220F | KIA18N50H.pdf | |
![]() | SP1055R50M3B | SP1055R50M3B ABC SMD or Through Hole | SP1055R50M3B.pdf | |
![]() | UB20103-36-4F | UB20103-36-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB20103-36-4F.pdf | |
![]() | DS1632J-8/883B | DS1632J-8/883B ORIGINAL DIP8 | DS1632J-8/883B.pdf |