창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1C820MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 47m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4524-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1C820MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1C820, PCV1C820MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU080564K9AZEN00 | RES SMD 64.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080564K9AZEN00.pdf | |
![]() | MQ1132BCC | MQ1132BCC MEDIAQ BGA | MQ1132BCC.pdf | |
![]() | R6762-23 | R6762-23 ROCKWELL SMD or Through Hole | R6762-23.pdf | |
![]() | XC28150E-6FT256C | XC28150E-6FT256C ORIGINAL BGA | XC28150E-6FT256C.pdf | |
![]() | 5256BTR | 5256BTR ORIGINAL DO-35 | 5256BTR.pdf | |
![]() | STL3886-B | STL3886-B SENTELIC QFP-48 | STL3886-B.pdf | |
![]() | 2641LH/2A212000L0 | 2641LH/2A212000L0 APEM SMD or Through Hole | 2641LH/2A212000L0.pdf | |
![]() | EC2-12NF/12V/24V/5V | EC2-12NF/12V/24V/5V NEC SMD or Through Hole | EC2-12NF/12V/24V/5V.pdf | |
![]() | 881-2CCA-S- | 881-2CCA-S- ORIGINAL SMD or Through Hole | 881-2CCA-S-.pdf | |
![]() | 80286 | 80286 AMD/INT PLCC68P | 80286.pdf | |
![]() | SN74LV0ADR | SN74LV0ADR ORIGINAL SO-14 | SN74LV0ADR.pdf | |
![]() | M62005FP#CF0J | M62005FP#CF0J RENESA SMD or Through Hole | M62005FP#CF0J.pdf |