창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BK78L09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BK78L09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BK78L09 | |
관련 링크 | BK78, BK78L09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5022-394H | 390µH Unshielded Inductor 149mA 16.3 Ohm Max 2-SMD | 5022-394H.pdf | |
![]() | RT0402CRE0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0761K9L.pdf | |
![]() | MOX-750231007FE | RES 1G OHM 1W 1% AXIAL | MOX-750231007FE.pdf | |
![]() | RNF14BTC562K | RES 562K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC562K.pdf | |
![]() | SSDSA2CW080G310913232 | SSDSA2CW080G310913232 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CW080G310913232.pdf | |
![]() | TB1035 | TB1035 TOSHIBA DIP | TB1035.pdf | |
![]() | AC162DGB50 | AC162DGB50 Ampire SMD or Through Hole | AC162DGB50.pdf | |
![]() | BCM7406DUKFEB01G P21 | BCM7406DUKFEB01G P21 BROADCOM BGA | BCM7406DUKFEB01G P21.pdf | |
![]() | GO44 | GO44 FRANCE BGA | GO44.pdf | |
![]() | D72111CW | D72111CW NEC DIP | D72111CW.pdf |