창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206AC102MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206AC102MAT1A | |
| 관련 링크 | 1206AC10, 1206AC102MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | AEIV | AEIV max 5 SOT-23 | AEIV.pdf | |
|  | MD3331-D64-V3-X-P | MD3331-D64-V3-X-P ORIGINAL BGA | MD3331-D64-V3-X-P.pdf | |
|  | CKCM25C0G1H121K | CKCM25C0G1H121K TDK SMD or Through Hole | CKCM25C0G1H121K.pdf | |
|  | ALM-31322 | ALM-31322 AVAGO QFN | ALM-31322.pdf | |
|  | G3MB-202P-DC24 | G3MB-202P-DC24 OMRON SSR | G3MB-202P-DC24.pdf | |
|  | LF12CDT | LF12CDT ST SMD or Through Hole | LF12CDT.pdf | |
|  | TAJF337MJ004RNJ | TAJF337MJ004RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJF337MJ004RNJ.pdf | |
|  | SGM812-SXKA4/TR | SGM812-SXKA4/TR SGMICRO SOT143 | SGM812-SXKA4/TR.pdf | |
|  | PIC18F452-2/P | PIC18F452-2/P TI N A | PIC18F452-2/P.pdf | |
|  | CH0603-75RJF | CH0603-75RJF ORIGINAL SMD or Through Hole | CH0603-75RJF.pdf | |
|  | 25USC8200M22X30 | 25USC8200M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 25USC8200M22X30.pdf | |
|  | cfr-12jb-9r1 | cfr-12jb-9r1 FREESCALE SMD or Through Hole | cfr-12jb-9r1.pdf |