창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC183MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC183MAT9A | |
| 관련 링크 | 2225SC18, 2225SC183MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 029936.. | 029936.. MICRO SOP-8 | 029936...pdf | |
![]() | M2V64S20BTP | M2V64S20BTP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M2V64S20BTP.pdf | |
![]() | ARR-BM350L-CA8 | ARR-BM350L-CA8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ARR-BM350L-CA8.pdf | |
![]() | P621-1GB | P621-1GB TOS DIP-4 SOP-4 | P621-1GB.pdf | |
![]() | R1200CH10DH0 | R1200CH10DH0 WESTCODE Module | R1200CH10DH0.pdf | |
![]() | 1-1623776-5 | 1-1623776-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1623776-5.pdf | |
![]() | LE82Q33 SLAFW | LE82Q33 SLAFW INTEL BGA | LE82Q33 SLAFW.pdf | |
![]() | SSP17030FE60 | SSP17030FE60 M QFP | SSP17030FE60.pdf | |
![]() | LAB120S | LAB120S CLARE DIPSOP | LAB120S.pdf | |
![]() | 8FV-6525/X612-O/O | 8FV-6525/X612-O/O K&L SMD or Through Hole | 8FV-6525/X612-O/O.pdf | |
![]() | 2SD1214 | 2SD1214 MAT SMD or Through Hole | 2SD1214.pdf |