창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP460/E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP460/E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TAPLEANDREEL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP460/E6327 | |
| 관련 링크 | BFP460/, BFP460/E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-8.000MAHQ-T | 8MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAHQ-T.pdf | ||
![]() | MP4-3W-2W-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-3W-2W-30.pdf | |
![]() | 1782-55H | 30µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max Axial | 1782-55H.pdf | |
![]() | CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30 | CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30 ORIGINAL SMD | CSM1Z-A1B2C3-90 8.192D30.pdf | |
![]() | 24IC256-I/SM | 24IC256-I/SM MIC SMD or Through Hole | 24IC256-I/SM.pdf | |
![]() | M57786LB | M57786LB MTI SMD or Through Hole | M57786LB.pdf | |
![]() | C2012X7R1E224KT0H0N | C2012X7R1E224KT0H0N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E224KT0H0N.pdf | |
![]() | EZC120CWN | EZC120CWN ORIGINAL SMD or Through Hole | EZC120CWN.pdf | |
![]() | R5M37033AC4A31FT | R5M37033AC4A31FT RENESAS TQFP | R5M37033AC4A31FT.pdf | |
![]() | LA8630M-TE-R | LA8630M-TE-R SANYO SOP16 | LA8630M-TE-R.pdf | |
![]() | TXAUT02E | TXAUT02E ST SSOP16 | TXAUT02E.pdf | |
![]() | AD9687TD/883 | AD9687TD/883 AD DIP | AD9687TD/883.pdf |