창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD055A181KAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD055A181KAB2A | |
| 관련 링크 | LD055A18, LD055A181KAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-3832-W-T5 | RES SMD 38.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3832-W-T5.pdf | |
![]() | PDV-P8101 | PHOTOCELL 4K-11K OHM 5.10MM | PDV-P8101.pdf | |
![]() | WAVEVSN BRD 4.4/NOPB | WAVEVSN BRD 4.4/NOPB NS SO | WAVEVSN BRD 4.4/NOPB.pdf | |
![]() | 593D474X0050C2TE3 | 593D474X0050C2TE3 VISHAY SMD | 593D474X0050C2TE3.pdf | |
![]() | BTA216-800E | BTA216-800E NXP TO-220 | BTA216-800E.pdf | |
![]() | ST22A-502AW | ST22A-502AW DALE SMD or Through Hole | ST22A-502AW.pdf | |
![]() | CGP4502-0110 | CGP4502-0110 SMK SMD or Through Hole | CGP4502-0110.pdf | |
![]() | 4013BFRB | 4013BFRB N/A SMD or Through Hole | 4013BFRB.pdf | |
![]() | NSS40600CE8T1G | NSS40600CE8T1G ONSEMI SMD or Through Hole | NSS40600CE8T1G.pdf | |
![]() | XAM1808AZWT3 | XAM1808AZWT3 TI SMD or Through Hole | XAM1808AZWT3.pdf | |
![]() | M38037M6-190FP | M38037M6-190FP MIT QFP | M38037M6-190FP.pdf | |
![]() | SI3586DV TEL:82766440 | SI3586DV TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI3586DV TEL:82766440.pdf |