창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5970KPB P13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5970KPB P13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5970KPB P13 | |
| 관련 링크 | BCM5970KPB, BCM5970KPB P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-G-25SM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT3807AI-G-25SM.pdf | |
![]() | G6B-2214P-US-P6B DC24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G6B-2214P-US-P6B DC24.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F40R2V | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F40R2V.pdf | |
![]() | RN73C2A31R6BTG | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A31R6BTG.pdf | |
![]() | HSDL-4420-011 | HSDL-4420-011 ORIGINAL NA | HSDL-4420-011.pdf | |
![]() | ES681P | ES681P ESS SOP-44 | ES681P.pdf | |
![]() | HY5DU281622ETP-6 | HY5DU281622ETP-6 HYNIX TSOP66 | HY5DU281622ETP-6.pdf | |
![]() | S216PE4 | S216PE4 SHARP SMD or Through Hole | S216PE4.pdf | |
![]() | CMC1K0-104KX2225TF | CMC1K0-104KX2225TF TecateIndustries SMD or Through Hole | CMC1K0-104KX2225TF.pdf | |
![]() | K45J10324KE-HC1A | K45J10324KE-HC1A Samsung Tray | K45J10324KE-HC1A.pdf | |
![]() | 4240M3LM | 4240M3LM DIELL SMD or Through Hole | 4240M3LM.pdf |